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鹏鼎控股接受18家机构调研，COF项目将于明年达产
10月31日，鹏鼎控股（002938）发布了2018年前3季度业绩报告，报告称2018年前三季度，2018年前三季度，公司实现营业收入172.68亿元，同比增长28.55%；实现归母净利润15.62亿 ...查看更多
环球携手网屏用全新直接成像解决方案迎接次世代mSAP
伴随着5G时代的临近，这一承载更多的设备连接、拥有更快的反应速度、传输更大的流量且低损耗的“第五代移动通信技术”逐渐为人们所认知。最新的智能手机基于更大流量的高速数据吞吐要求， ...查看更多
奥宝科技推出以AI为基础的PCB解决方案
随着万物联网时代的来临，PCB产业供应链也全面升级，诸多大厂纷纷跨界联手推动互联网机制，结合大数据分析，创造新商机，这使AI应用及5G设备成为今年TPCA Show的展示亮点。 本届展会，奥宝科技以 ...查看更多
类载板手机PCB将颠覆IC载板及PCB市场
智能手机是高附加值产品，它对微型化有非常高的要求。客户期待更大的屏幕、高分辨率的内置相机、以及更轻薄具备更多功能的手机。2017年，Apple公司要求组装服务商为手机配备一种新型“电路 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
